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发明名称
利用介电复合材料之直接成像制造电子互连装置之方法
摘要
一种利用介电复合材料之直接成像来制造电子互连装置之改良方法,其藉由在该复合材料中内含一导电材料,并透过将该导电材料曝露至电磁辐射而让其变成不导电。该导电材料通常包含单壁碳奈米管。
申请公布号
TW200428916
申请公布日期
2004.12.16
申请号
TW093102489
申请日期
2004.02.04
申请人
麦克达米德股份有限公司
发明人
唐纳德P. 库伦
分类号
H05K1/03
主分类号
H05K1/03
代理机构
代理人
何金涂;李明宜
主权项
地址
美国
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