发明名称 利用介电复合材料之直接成像制造电子互连装置之方法
摘要 一种利用介电复合材料之直接成像来制造电子互连装置之改良方法,其藉由在该复合材料中内含一导电材料,并透过将该导电材料曝露至电磁辐射而让其变成不导电。该导电材料通常包含单壁碳奈米管。
申请公布号 TW200428916 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW093102489 申请日期 2004.02.04
申请人 麦克达米德股份有限公司 发明人 唐纳德P. 库伦
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 何金涂;李明宜
主权项
地址 美国