使用毛细管结构之导出半导体结晶

摘要

本发明系揭示一种用于制造一半导体装置的方法，该方法包括：在一基板之一表面之至少一部分上设置一半导体材料层，及沿着该表面形成一毛细管结构，其系与该半导体材料相通但在该半导体材料中至少部分中空。为了让该半导体材料熔化流进该毛细管结构，会加热该半导体材料。在让该半导体材料冷却时，一晶体会在该毛细管结构中进行播种，并从该毛细管结构蔓延穿过该半导体材料之一区域。