RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

봉지용 수지 조성물은, 반도체 소자와, 상기 반도체 소자에 접속되고, 또한 Cu를 주성분으로 하는 본딩 와이어를 봉지하기 위하여 이용되는 봉지용 수지 조성물로서, 에폭시 수지와, 경화제와, 황 함유 화합물을 포함하고, 특정 조건에 의하여 산출되는 팽창률 S가, 150% 이하이다.