超薄铜电铸层的制造方法

摘要

本发明系制造厚度10微米以内的无内应力铜电铸层，特别是5微米以内的无内应力超薄铜电铸层之制造方法，制得的铜电铸层不只没有内应力，也须没有针孔，并具有适当的抗张强度以利此发明的铜电铸层之应用。发明的铜电铸溶液除了铜成分与硫酸外，也含有分子量低于50,000的动物胶并利用脉冲电流施行铜电铸以获得无内应力超薄铜电铸层。