凸块下金属层之表面检测方法

摘要

一种凸块下金属层之表面检测方法，其系运用于晶圆制程中之凸块制作步骤之前，将一凸块下金属层形成于一晶圆之正面，该凸块下金属层系包含有至少一检测垫，再将一熔融焊料以浸渍方式沾附于该检测垫，并由检测该熔融焊料在检测垫之沾润程度可快速确定该凸块下金属层之凸块结合性。