半导体安装用印刷布线板

摘要

一种半导体安装用印刷布线板，该印刷布线板具有一锥形通孔连接上表面电路和下表面电路及／或中间层电路，该锥形通孔系藉由以金属电镀锥形贯穿孔的内壁面和小直径侧端来金属化该内壁面和密封该小直径侧端而获得，其中，至少在锥形通孔之小直径侧端形成球焊盘或隆起焊盘。