发明名称 卡连接器之回路结构
摘要 本创作为有关一种卡连接器之回路结构,系设置有一绝缘座体,而绝缘座体二侧为设置有接地片,且绝缘座体内为具有一可供记忆卡插入之容置空间,并于容置空间内穿设有可与记忆卡所设置之接点呈电性连接的复数导电端子,且容置空间的一侧为具有槽轨,而槽轨上方为设置有一滑块,且绝缘座体上方为设置有一金属制的屏蔽壳体,并于屏蔽壳体表面设置有弹片,且弹片可与绝缘座体一侧所设置的接地片呈电性连接,而该屏蔽壳体表面为设置有导电片,且导电片为可与记忆卡表面所设置之接地点呈电性连接,俾使记忆卡所需之电源与屏蔽壳体共用一个电路板上的接地回路,而有效的减少电路板上的电路,使电路板可设置更多的电子元件或电路,并使产品微小化。
申请公布号 TWM257021 申请公布日期 2005.02.11
申请号 TW093201327 申请日期 2004.01.29
申请人 晋祥精密工业股份有限公司 发明人 叶永祥
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种卡连接器之回路结构,系设置有一绝缘座体,而绝缘座体二侧为设置有接地片,且绝缘座体内为具有一可供记忆卡插入之容置空间,并于容置空间内穿设有可与记忆卡所设置之接点呈电性连接的复数导电端子,且容置空间的一侧为具有槽轨,而槽轨上方为设置有一滑块,且绝缘座体上方为设置有一金属制的屏蔽壳体,并于屏蔽壳体表面设置有弹片,且弹片可与绝缘座体一侧所设置的接地片呈电性连接;其特征在于:该屏蔽壳体表面为进一步设置有导电片,且导电片为可与记忆卡表面所设置之接地点呈电性连接,俾使记忆卡所需之电源可经由导电端子、接地点与接地片形成回路。2.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该导电片可为一个或一个以上。3.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该导电片末端为可进一步设置凸点。4.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该屏蔽壳体二侧为进一步弯折有翼部,且翼部二侧为具有可与绝缘座体二侧所设置之凸块扣合的缺槽。5.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该滑块下方为进一步设置有可弹性位移的导柱,且导柱末端为弯折于轨槽所设置之导槽内。6.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该槽轨一侧为进一步设置有圆柱,且圆柱上为套设有弹簧,且弹簧的一端为抵持于滑块。7.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该绝缘座体一侧为进一步设置有侦测端子组,且该侦测端子组的一端为与接地片呈电性连接。8.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该滑块表面为嵌设有一可弹性位移的固定片,而固定片弯折有一导斜面,该导斜面为可藉由屏蔽壳体所设之导引块而位移,且该固定片为可嵌入记忆卡一侧所设置之凹槽。9.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之回路结构,其中该屏蔽壳体为一体成形。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体分解图。第二图 系为本创作于局部构件组合后之立体分解图。第三图 系为本创作之立体外观图。第四图 系为本创作于记忆卡插入前之俯视示意图。第五图 系为本创作于记忆卡插入后之俯视示意图。
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