发明名称 制造沟渠式金氧半场效电晶体之方法
摘要 本案系关于一种制造沟渠式金氧半场效电晶体之方法,该方法至少包括步骤:(a)提供一半导体基板,并于该半导体基板上形成沟渠;(b)形成一第一氧化层于该沟渠之底部与侧壁以及该半导体基板上;(c)形成一底抗反射层于该沟渠中,并覆盖于该第一氧化层上;(d)形成一光阻层于该底抗反射层上;(e)移除该光阻层;(f)移除该抗反射层;以及(g)移除该沟渠侧壁之该第一氧化层,以于该沟渠中形成一底氧化层。
申请公布号 TW200514170 申请公布日期 2005.04.16
申请号 TW092127526 申请日期 2003.10.03
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 林正堂;吴明峰;叶宗智;邱信谚
分类号 H01L21/331 主分类号 H01L21/331
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 新竹市科学工业园区力行路19号