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发明名称
制造沟渠式金氧半场效电晶体之方法
摘要
本案系关于一种制造沟渠式金氧半场效电晶体之方法,该方法至少包括步骤:(a)提供一半导体基板,并于该半导体基板上形成沟渠;(b)形成一第一氧化层于该沟渠之底部与侧壁以及该半导体基板上;(c)形成一底抗反射层于该沟渠中,并覆盖于该第一氧化层上;(d)形成一光阻层于该底抗反射层上;(e)移除该光阻层;(f)移除该抗反射层;以及(g)移除该沟渠侧壁之该第一氧化层,以于该沟渠中形成一底氧化层。
申请公布号
TW200514170
申请公布日期
2005.04.16
申请号
TW092127526
申请日期
2003.10.03
申请人
台湾茂矽电子股份有限公司
发明人
林正堂;吴明峰;叶宗智;邱信谚
分类号
H01L21/331
主分类号
H01L21/331
代理机构
代理人
王丽茹;曾国轩
主权项
地址
新竹市科学工业园区力行路19号
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