电阻体及电子元件

摘要

基板上具有电阻体层之电阻体，其系于基板上，以含大体上不含铅而含CaO及B2O3之玻璃材料，大体上不含铅之导电性材料，以及有机载质的电阻膏形成后，于830至870℃之温度烧5至15分钟而得，沿该电阻体层之厚度方向的截面以穿透式电子显微镜(TEM)观察时，该观察截面之电阻体层的面积之不及30.0％系电阻体。根据本发明可以提供，具有高电阻值，并且短时过载(STOL)小的无铅电阻体。