一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料

摘要

本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。

主权项

一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料，其特征在于：所述材料是由一种低熔点合金和一种高熔点合金组成，所述材料在温度70～90℃，压力2～8MPa，保温时间10～20h条件下实现镀银或铜的铝合金材料的低温扩散连接，连接接头重熔温度高于250℃；所述材料由质量分数为50～70％的低熔点合金，30～50％的高熔点合金组成；所述低熔点合金为Ga或Ga合金，所述Ga合金为Ga‑In合金或Ga‑Sn合金，所述Ga‑In合金由质量分数70～80％的Ga，20～30％的In组成，所述Ga‑Sn合金由质量分数80～95％的Ga，5～15％的Sn组成；所述高熔点合金为银铜合金粉，所述银铜合金粉由质量分数为50～90％的Ag，50～10％的Cu组成。