印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成基电路板，所述基电路板包括在基板的上部和下部上的空腔区域中的空腔电路图案以及所述空腔区域外的内电路层；在所述空腔电路图案上形成空腔分离层；在所述基电路板上形成至少一对绝缘层和电路层；通过控制激光束的焦距使得所述激光束到达所述基电路板的表面来切割设置在刻蚀停止图案上的所述绝缘层和所述空腔分离层；以及通过分离所述空腔分离层来去除所述绝缘层以形成所述空腔。所述空腔分离层形成在所述空腔电路图案上，并且使用激光将所得到的结构切割到所述空腔分离层，使得所述绝缘层分离。因此，容易地去除所述空腔中的绝缘层。

主权项

一种包括空腔的印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板；绝缘层，在所述基板上并且包括所述空腔；电路层，在所述基板上并且包括掩埋在所述绝缘层中的第一电路图案和被所述空腔露出的第二电路图案；空腔分离图案，掩埋在所述绝缘层中并且包围所述空腔；以及在所述基板上的阻焊剂图案，其中，所述阻焊剂图案包括：在所述基板上并且被所述空腔露出的第一阻焊剂图案；以及在所述基板上并且掩埋在所述绝缘层中的第二阻焊剂图案，其中，所述空腔分离图案形成于掩埋在所述绝缘层中的所述第二阻焊剂图案上。