| 发明名称 | 无铅焊料用助焊剂和无铅焊膏 | ||
| 摘要 | 主要目的在于提供一种可以制造粘度稳定性优异且在大气中焊接时也表现出良好的润湿性的无铅焊膏的助焊剂。无铅焊料用助焊剂，其每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，且含有0.01～0.7重量%的以通式(1)：H<sub>2</sub>N‑(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>‑X‑(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>‑NH<sub>2</sub>(式中，n表示1～6的整数，X表示‑NH‑CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>‑NH‑或哌嗪残基)表示的胺系化合物(a)。 | ||
| 申请公布号 | CN103269826B | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201180060676.4 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 荒川化学工业株式会社 | 发明人 | 久保夏希;岩村荣治 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种无铅焊膏用助焊剂，在每0.1g中，溴原子浓度为400～20000ppm，所述溴原子源于由含羧基的溴系化合物、含羟基的溴系化合物和不含有活性氢的溴系化合物构成的组中选出的至少一种溴系化合物b，且所述无铅焊膏用助焊剂含有0.01～0.7重量％的以通式(1)：H<sub>2</sub>N‑(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>‑X‑(CH<sub>2</sub>)<sub>n</sub>‑NH<sub>2</sub>表示的胺系化合物a、松香系基材c、活性剂d、触变剂e以及溶剂f，式(1)中，n表示1～6的整数，X表示‑NH‑CH<sub>2</sub>CH<sub>2</sub>‑NH‑或哌嗪残基，所述活性剂d为除了相当于所述a成分和b成分的成分之外的物质。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||