发明名称 | 高密度碟片成型方法 | ||
摘要 | 一种高密度碟片成型方法,系使用奈米转印的方式,并搭配高平整度基材,其实施步骤包括有:提供具有一凸版结构之碟片母模及一基板,其中母模或基板对于紫外光而言必须是透明的,其中该凸版结构系具有一资料图案;涂布一脱模层于该凸版结构上;涂布一紫外光硬化层于该基板上;将该凸版结构与该紫外光硬化层对准靠合进行该资料图案转印,并同时施予紫外光曝光;脱模完成单层碟片结构;在该单层碟片结构上,重复涂布紫外光硬化层(含)以后的步骤,则可形成多层碟片结构。 | ||
申请公布号 | TW200522062 | 申请公布日期 | 2005.07.01 |
申请号 | TW092136947 | 申请日期 | 2003.12.26 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林熙翔;郑瑞庭;陈建洋;苏建彰 |
分类号 | G11B7/26 | 主分类号 | G11B7/26 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |