热处理方法及热处理装置

摘要

本发明之目的在于提供一种可抑制微粒附着至被处理体的热处理方法以及热处理装置。热处理装置1之控制部100将以特定间距间隔保持复数片半导体晶圆W之晶舟11搬入反应管2内。保持半导体晶圆W之晶舟11一被搬入反应管2内，则将反应管2内暂时减压至半导体晶圆W或晶舟11之碎屑不会排出至反应管2外之压力后，维持在可排出碎屑至反应管2外之压力，在此状态下将反应管2内升温至特定温度。