发明名称 印刷烧结之加工方法及其印刷材料
摘要 本发明揭露了一种印刷烧结之加工方法及其印刷材料。此印刷烧结之加工方法包含以下之步骤:首先,研磨形成奈米级无机粉末,然后将无机粉末与一油墨混合以形成一喷墨,接着将含有奈米级无机粉末之喷墨以喷墨印刷法(Ink Jet Printing)印刷于基材(Substrate)上,以及进行烧结程序以形成所需图案于基材上。
申请公布号 TW200526542 申请公布日期 2005.08.16
申请号 TW093103405 申请日期 2004.02.12
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 刘展名
分类号 C04B41/85 主分类号 C04B41/85
代理机构 代理人 陈达仁;谢德铭
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路581号