发明名称 | 阻値降低半导体元件之制造方法 | ||
摘要 | 本发明系关于一种阻值降低半导体元件之制造方法,可适度降低半导体元件之整体电阻值,其步骤包括:依序形成一介电层、一导电层于一半导体基底上,其中半导体基底具有一第一导电性,而导电层表面露出有一金属矽化物层;施行一掺杂程序,掺杂具有第二导电性之掺质于金属矽化物层内以降低导电层之阻值,其中第二导电性异于第一导电性;形成一上盖层于导电层上;依序定义上盖层、导电层及介电层以形成一图案化之闸极结构;以及形成一对源/汲极区于闸极结构两侧之半导体基底内,以形成一阻值降低闸极元件,其中该些源/汲极区具有同于该第二导电性之一第三导电性。 | ||
申请公布号 | TW200527666 | 申请公布日期 | 2005.08.16 |
申请号 | TW093102271 | 申请日期 | 2004.02.02 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 林裕章;林瑄智;施能泰 |
分类号 | H01L29/45 | 主分类号 | H01L29/45 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |