- IMMERSION FIELD GUIDED EXPOSURE AND POST-EXPOSURE BAKE PROCESS

摘要

본원에서 개시되는 방법들은, 포토리소그래피 프로세스들 동안 에어 갭 개재(air gap intervention) 없이 포토레지스트 층에 자기장 및/또는 전기장을 인가하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 일 실시예에서, 장치는 프로세싱 챔버를 포함하고, 프로세싱 챔버는: 기판 지지 표면을 갖는 기판 지지부; 기판 지지 표면 상에 포지셔닝되는 기판을 가열하도록 구성된, 기판 지지부 내에 매립된(embedded) 열 소스(heat source); 기판 지지 표면에 실질적으로 수직인 방향으로 전기장을 발생시키도록 구성된 전극 어셈블리 ― 전극 어셈블리는 기판 지지 표면 맞은편에(opposite) 포지셔닝되어, 기판 지지 표면을 향하는 하향 표면(downward surface)을 가지며, 전극 어셈블리는 기판 지지부로부터 이격되어, 전극 어셈블리와 기판 지지 표면 사이에 프로세싱 볼륨(processing volume)을 정의함 ― ; 및 중간 매체(intermediate medium)를 유지하도록 구성되는, 전극 어셈블리 또는 기판 지지부의 엣지 상에 배치되는 컨파인먼트 링(confinement ring)을 포함한다.