发明名称 半导体装置之制造方法
摘要 一种在半导体装置中制造MOS电晶体的方法;包括藉由使用一多步骤的植入与一相关之多步骤的热处理以植入掺杂物在一通道层或源/汲极区域的步骤。其中,该多步骤的植入包括若干植入的步骤,每一步骤皆是为了植入一剂量小于1×10^13/cm^2的掺杂物。该多步骤的植入之总剂量范围介于1×10^13/cm^2与3x10^13/cm^2之间。
申请公布号 TW200529435 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094102317 申请日期 2005.01.26
申请人 尔必达存储器股份有限公司 发明人 小此木坚佑;大汤静宪
分类号 H01L29/78 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 周良谋;周良吉
主权项
地址 日本
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