| 摘要 |
一种开窗型球栅阵列(window ball grid array，WBGA)半导体封装件及其制法。该半导体封装件包括：一基板，具有一上表面及一相对之下表面，并开设有一贯穿其中之开孔；至少一晶片，藉一胶黏剂接置于该基板之上表面且遮覆该开孔，并藉多数穿通于该开孔中之焊线电性连接至该基板之下表面，而使该晶片与基板之间存留有未为该胶黏剂所填充之空隙；一封装胶体，形成于该基板之上下表面上，用以包覆该晶片及焊线并填充于该基板之开孔及该晶片与基板之间的空隙中；以及多数焊球，植设于该基板之下表面上未形成有该封装胶体的区域并外露。 |
