晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，此晶片封装结构包括一封装基材、一晶片以及一封装胶体。其中，封装基材具有一承载表面以及对应之一背面，而晶片系配置于承载表面上，并与封装基材电性连接。此外，封装胶体系配置于承载表面上，并覆盖晶片以及部分之封装基材，其中封装胶体与封装基材之接合面的轮廓系一封闭圆弧曲线，使得热应力可均匀分散于接合面上，以避免应力集中之情形，进而提高晶片封装结构之可靠度。