发明名称 MOS制程中二极体的布局结构
摘要 一种MOS制程中二极体的布局结构,以三种不同布局在MOS晶片之二极体的结构,其布局结构,甚至可以消除寄生电流,以增加电压提升电路的功率转换效能。
申请公布号 TWI243449 申请公布日期 2005.11.11
申请号 TW090103093 申请日期 2001.02.13
申请人 智原科技股份有限公司 发明人 陈德威;黄嘉洲
分类号 H01L21/822 主分类号 H01L21/822
代理机构 代理人 萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种MOS制程中二极体的布局结构,包括:一基底,其中该基底为第一型掺杂;一第一离子井,形成在该基底的上面,其中该第一离子井为第二型掺杂;一第一离子掺杂区,形成在该第一离子井之区域的上面,其中该第一离子掺杂区为第一型掺杂;一第二离子掺杂区,形成在该第一离子井之区域的上面,位于该第一离子掺杂区的旁边,而没有接触到该第一离子掺杂区,其中该第二离子掺杂区为第二型掺杂;一第二离子井,形成在该基底的上面,环状围绕该第一离子井,而没有接触到该第一离子井,其中该第二离子井为第二型掺杂;以及一第三离子掺杂区,呈环状形成在该第二离子井之区域的上面,并且该第三离子掺杂区电性连接至该第一离子掺杂区,其中该第三离子掺杂区为第二型掺杂;其中该基底经由一第四离子掺杂区而电性连接至一固定电压,该第四离子掺杂区为第一型掺杂且位于呈环状之该第二离子井的外围,而没有接触到该第二离子井。2.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该基底系为一p型基底。3.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子井与该第二离子井系为一n型离子井。4.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子掺杂区系为一重p型离子掺杂区。5.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第二离子掺杂区与该第三离子掺杂区系为一重n型离子掺杂区。6.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第四离子掺杂区系为该重p型离子掺杂区。7.如申请专利范围第1项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子掺杂区与该第三离子掺杂区以一金属接触做电性连接。8.一种MOS制程中二极体的布局结构,包括:一基底,其中该基底为第一型掺杂;一氧化层,形成在该基底的上面;一第一离子掺杂区,形成在该氧化层之区域的上面,其中该第一离子掺杂区为第一型掺杂;一第二离子掺杂区,形成在该氧化层之区域的上面,位于该第一离子掺杂区的旁边,并且有接触到该第一离子掺杂区;以及一第三离子掺杂区,形成在该氧化层之区域的上面,位于该第二离子掺杂区的旁边,并且有接触到该第二离子掺杂区,其中该第三离子掺杂区为第二型掺杂。9.如申请专利范围第8项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该基底系为一p型基底。10.如申请专利范围第8项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子掺杂区系为一重p型离子掺杂区。11.如申请专利范围第8项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第二离子掺杂区系为一轻p型离子掺杂区与一轻n型离子掺杂区的二者其中之一。12.如申请专利范围第8项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第三离子掺杂区系为一重n型离子掺杂区。13.一种MOS制程中二极体的布局结构,包括:一基底,其中该基底为第一型掺杂;一离子井,呈环状形成在该基底的上面,其中该离子井为第二型掺杂;一第一离子掺杂区,形成在该基底的上面,位于呈环状之该离子井的内围,而没有接触到该离子井,其中该第一离子掺杂区为第一型掺杂;一第二离子掺杂区,形成在该基底的上面,位于呈环状之该离子井的内围,并位于该第一离子掺杂区的旁边,而没有接触到该离子井与该第一离子掺杂区,其中该第二离子掺杂区为第二型掺杂;一深层离子井,形成在该基底之中,位于该第一离子掺杂区与该第二离子掺杂区的下面,而没有接触到该第一离子掺杂区与该第二离子掺杂区,且位于呈环状之该离子井的内围,并且有接触到该离子井,其中该深层离子井为第二型掺杂;以及一第三离子掺杂区,形成在呈环状之该离子井的内围与该深层离子井的上面,并且有接触到该第一离子掺杂区、该第二离子掺杂区、该离子井与该深层离子井;其中该基底经由一第四离子掺杂区而电性连接至一固定电压,该第四离子掺杂区为第一型掺杂且位于呈环状之该离子井的外围,而没有接触到该离子井。14.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该基底系为一p型基底。15.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该离子井系为一n型离子井。16.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子掺杂区系为一重p型离子掺杂区。17.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第二离子掺杂区系为一重n型离子掺杂区。18.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该深层离子井系为一深层n型离子井。19.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第四离子掺杂区系为该重p型离子掺杂区。20.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第一离子掺杂区与该第二离子掺杂区中具有最高电位的掺杂区和该离子井以一金属接触做电性连接。21.如申请专利范围第13项所述之MOS制程中二极体的布局结构,其中该第三离子掺杂区系为一轻p型离子掺杂区。图式简单说明:第1图绘示电压提升电路图;第2图绘示习知二极体布局在MOS晶片的结构图;第3图绘示本发明第一种二极体布局在MOS晶片的结构图;第4图绘示本发明第二种二极体布局在MOS晶片的结构图;以及第5图绘示本发明第三种二极体布局在MOS晶片的结构图。
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