| 主权项 |
1.一种电子元件之电极蒸镀制造装置,系由一主支架、一拉撑座、一上支架、一金属荫罩、若干螺丝、螺帽所组成;该主支架与拉撑座、金属荫罩系为固定结构,其位于两侧端孔位之螺帽可将对应螺设之螺丝限位于拉撑座上,当两侧端螺丝旋转紧固时,其金属荫罩之部分面积则受到拉撑作用,使两侧边之金属镀线紧度提高;且上支架乃固定于主支架上,运用螺帽可将对应螺丝限位于上支架之作法,使其金属荫罩受到拉撑作用,藉其提高中间金属镀线之紧度;其主支架之两L型框设计,可使电子元件置于其中,藉由该两侧之若干螺丝,进而调整对合该需之蒸镀面;其特征在于:该金属荫罩系固定于主支架、拉撑座上,利用若干螺丝、螺帽与上支架、拉撑座、主支架相对应,作均衡拉紧金属镀线、固定之设计,且于主支架之L型框设有螺丝,藉由螺丝可随电子元件之形体加以调整对合,由本发明之设计,使其金属荫罩不因改变其大小,进而影响蒸镀电子元件之品质,使得蒸镀源更加均匀、精确的附着于电子元件上,并使阴阳电极精准定位以提高蒸镀之结构设计。2.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该若干螺丝、螺帽可调整其所需之螺丝、螺帽之种类,以配合结构设计,亦可使用免手工具之设计以方便调整。3.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该发明运用于蒸镀镀膜技术,皆可广泛使用于需蒸镀之多方面电子元件。4.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该本发明所用之蒸镀源,可为不同种类之蒸镀物。5.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该本发明皆可用于需此装置之不同镀膜技术。。6.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该本发明主支架之设计,上下皆可供电子元件放置。7.如申请专利范围第1项所述『电子元件之电极蒸镀制造装置』,其中:该本发明可应电子元件之面积大小,进而改装其整体框架尺寸。图式简单说明:第一图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之立体分解图。第二图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之立体图。第三图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之另一侧立体图。第四图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之金属荫罩放大图。第五图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之实施流程图。第六图 系本发明电子元件之电极蒸镀制造装置之另一实施流程图。 |
