测试微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装

摘要

本发明涉及一种测试由基片支撑的微电子电路的方法、测试器设备及便携式组装。所述便携式组装包括：用于支持基片的便携式支撑结构，所述基片上载有微电子电路，且具有连接至所述微电子电路的多个端子；在所述便携式支撑结构上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；以及多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构上形成第一接口并与所述接点连接，以用于在所述便携式支撑结构被固定结构可移走地支撑时，所述连接盘与在所述固定结构上形成第二接口的多个构件连接，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于所述固定结构移动。

主权项

一种便携式组装，所述便携式组装包括：用于支持基片的便携式支撑结构，所述基片上载有微电子电路，且具有连接至所述微电子电路的在所述基片的上表面的多个端子；在所述便携式支撑结构的接触器的下表面上的多个接点，所述接点与所述端子匹配以用于与所述端子接触；以及多个连接盘，所述多个连接盘在所述便携式支撑结构的信号配电盘的下表面上形成第一接口并与所述接点连接，以用于在所述便携式支撑结构被固定结构可移走地支撑时，所述连接盘与在所述固定结构的上表面上形成第二接口的多个构件连接，所述构件具有与所述连接盘匹配并且能被所述连接盘可回复地按压的接触表面，以允许所述构件能够相对于所述固定结构移动。