电子式熔线及半导体装置

摘要

一种电子式熔线及其形成方法。在一基材(base material)上形成一第一层导线(conductive line)。在第一层导线上方，形成一介层窗(via)。此介层窗最好包括一阻障层及一导电材料。在介层窗上方，形成一第二层导线。形成一第一外部接合垫，此第一外部接合垫耦接至第一层导线。形成一第二外部接合垫，此第二外部接合垫耦接至第二层导线。此介层窗、第一层导线及第二层导线作为一电子式熔线。此电子式熔线可经由施加一电流将其烧毁。较佳实施例之垂直结构可形成于任何层里。