| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne un procédé d'assemblage pour permettre des liaisons électriques entre des zones situées sur une face d'un premier substrat et des zones correspondantes situées sur une face d'un deuxième substrat, lesdites faces étant situées en regard l'une de l'autre, au moins l'un des substrats présentant une topographie de surface, caractérisé en ce que le procédé comprend les étapes consistant à :- former une couche intermédiaire comprenant au moins une couche d'enfouissement sur la face du substrat présentant une topographie de surface pour la conformer à la face de l'autre substrat, la couche intermédiaire permettant lesdites liaisons électriques,- mettre en contact les deux faces, les substrats étant positionnés de façon à pouvoir assurer les liaisons électriques entre les zones situées sur le premier substrat et les zones correspondantes situées sur le deuxième substrat,- coller par adhésion moléculaires les faces du premier et du deuxième substrat.</P></p> |
