| 主权项 |
1.一种表面构装型被动电子零件,系构装于设在构 装基板之构装电极上,其特征在于: 内设于该表面构装型被动电子零件的基体之复数 个被动元件系用以构成电路,且该电路的电气特性 会依该表面构装型被动电子零件的构装方向而不 同。 2.如申请专利范围第1项之表面构装型被动电子零 件,其中该电路的电气特性,当该表面构装型被动 电子零件构装于该构装基板时,会依该构装电极与 该表面构装型被动电子零件的位置关系或连接关 系而改变。 3.如申请专利范围第2项之表面构装型被动电子零 件,其具备设于该表面构装型被动电子零件的基体 表面之复数个虚端子电极,该虚端子电极分别与构 成该电路之彼此不同的被动元件形成电气连接,并 且该虚端子电极之至少一部分系与该构装基板的 构装电极形成电气连接。 4.如申请专利范围第3项之表面构装型被动电子零 件,其中一部分该虚端子电极系当作输出入端子电 极;与当作该输出入端子电极之虚端子电极形成电 气连接之该构装基板的构装电极,系当作输出入构 装电极。 5.如申请专利范围第3项之表面构装型被动电子零 件,其中一部分该虚端子电极系当作接地端子电极 ;与当作该接地端子电极之虚端子电极形成电气连 接之该构装基板的构装电极,系当作接地构装电极 。 6.如申请专利范围第2项之表面构装型被动电子零 件,其中该表面构装型被动电子零件的基体系多层 构造,在该基体构装面附近的内层配置该电路的构 成要件之虚电容电极,依该表面构装型被动电子零 件的构装方向使该虚电容电极与设于该构装基板 的电极间所形成的电容改变,藉此改变该电路的电 气特性。 7.如申请专利范围第2项之表面构装型被动电子零 件,其中,依该表面构装型被动电子零件的构装方 向使该表面构装型被动电子零件内部的磁场分布 改变,藉此改变该电路的电气特性。 8.一种表面构装型被动电子零件之构装构造,系将 表面构装型被动电子零件构装于设在构装基板之 构装电极上,其特征在于: 内设于该表面构装型被动电子零件的基体之复数 个被动元件系用以构成电路,该电路的电气特性, 会依该表面构装型被动电子零件的构装方向而不 同。 9.一种表面构装型被动电子零件之构装方法,系用 以将表面构装型被动电子零件构装于设在构装基 板之构装电极上,其特征在于: 使以内设于该表面构装型被动电子零件的基体之 复数个被动元件所构成之电路的电气特性,依该表 面构装型被动电子零件的构装方向而不同。 图式简单说明: 图1系表示本发明之表面构装型被动电子零件之第 1实施例之分解立体图。 图2系表示图1所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图3系表示图2所示之表面构装型被动电子零件之 等效电路图。 图4系表示将图2所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图5系表示将图2所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图6系表示将图2所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图7系表示将图2所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图8系表示将图2所示之表面构装型被动电子零件 之透射特性及衰减特性之曲线图。 图9(A)、(B)系用以说明图2所示之表面构装型被动 电子零件的作用效果之曲线图。 图10系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第2实施例之分解立体图。 图11系表示图10所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图12系表示将图11所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图13系表示将图11所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图14系表示将图11所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图15系表示图10所示之表面构装型被动电子零件的 变形例之立体图。 图16系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第3实施例之分解立体图。 图17系表示图16所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图18系表示将图17所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图19系表示将图17所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图20系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第4实施例之分解立体图。 图21系表示图20所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图22系表示将图21所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图23系表示将图21所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图24系表示将图21所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图25系表示图20所示之表面构装型被动电子零件的 变形例之立体图。 图26系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第5实施例之分解立体图。 图27系表示图26所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图28系表示将图27所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图29系表示将图27所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图30系表示将图27所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图31系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第6实施例之分解立体图。 图32系表示图31所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图33系表示将图32所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图34系表示将图32所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图35系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第7实施例之分解立体图。 图36系表示图35所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图37系表示将图36所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图38系表示将图36所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图39系表示将图36所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图40系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第8实施例之分解立体图。 图41系表示图40所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图42系表示将图41所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图43系表示将图41所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图44系表示将图41所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图45系表示本发明之表面构装型被动电子零件之 第9实施例之分解立体图。 图46系表示图45所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图47系表示将图46所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图48系表示将图46所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图49系表示将图46所示之表面构装型被动电子零件 朝逆方向构装于构装基板后之等效电路图。 图50系表示图45所示之表面构装型被动电子零件的 变形例之分解立体图。 图51系表示图50所示之表面构装型被动电子零件之 立体图。 图52系表示将图51所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后的状态之俯视图。 图53系表示将图51所示之表面构装型被动电子零件 朝顺方向构装于构装基板后之等效电路图。 图54系表示将图51所示之表面构装型被动电子零件 朝还方向构装于构装基板后之等效电路图。 |
