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1.一种热传导性夹座(thermally conductive holder)(11),由 一热传导组成物所形成,用以夹持(holding)一发热构 件(12,26),其特征在于该热传导组成物包含: 一矽胶;以及 一热传导性填充料,相对于该矽胶及该热传导性填 充料之总容积,该热传导性填充料之容积系在百分 之40至70之范围中,其中该热传导性填充料之容积 中的百分之35至100系由平均颗粒尺寸为5m或更小 的氧化镁所组成; 其中该热传导性夹座(11)有一硬度,以符合ISO 7619的 A型橡胶硬度计测量,在20至70之范围中。 2.如申请专利范围第1项所述之热传导性夹座(11), 其特征在于该热传导性夹座(11)具有橡胶弹性( rubber elasticity),允许该热传导性夹座弹性变形( elastic deformation)。 3.如申请专利范围第2项所述之热传导性夹座(11), 其特征在于: 一凹槽(13),用以收纳(receiving)该发热构件(12,26)的 至少一部分(12a),其中该凹槽(13)系开设于该热传导 性夹座(11)的一末端(proximal end),而且在至少一维度 (dimension)中,其尺寸小于该发热构件(12,26)的该部分 (12a),其中该热传导性夹座(11)的该弹性变形允许该 热传导性夹座(11)收纳该发热构件(12,26)于该凹槽( 13)中。 4.如申请专利范围第3项所述之热传导性夹座(11), 其特征在于该发热构件(12,26)的该至少一部分以及 该凹槽(13)的形状大体上为圆柱型,该凹槽(13)的尺 寸系使该凹槽(13)的内径(D1)对该发热构件(12,26)之 至少一部分的外径(D2)之比例,在百分之85至95之范 围中。 5.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之热 传导性夹座(11),其特征在于,该热传导性夹座(11)之 一外表面上更包含一缓冲构件(18,19)。 6.如申请专利范围第5项所述之热传导性夹座(11), 其特征在于该缓冲构件(18,19)包含一环状凸出物(18 ),以及在该环状凸出物中心位置的一圆柱状凸出 物(19)。 7.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之热 传导性夹座(11),其特征在于该热传导性夹座(11)是 固定于配备有该发热构件(12,26)的一装置中来使用 ,并且该热传导性夹座(11)与该装置的一部分将会 接触而形成一热传导界面。 8.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之热 传导性夹座(11),其特征在于该热传导性夹座(11)具 有0.4 W/(mK)或更高的热传导性。 9.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之热 传导性夹座(11),其特征在于该发热构件(12,26)是选 自(selected from)一电池(12)、一马达、以及用于一液 晶显示器的一种灯。 10.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之 热传导性夹座(11),其特征在于该矽胶系选自一可 磨式矽胶以及一液体矽胶。 11.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之 热传导性夹座(11),其特征在于该发热构件具有一 导线(17),而且该热传导性夹座更包含一缺口以使 该导线(17)穿过其中。 12.如申请专利范围第1项至第4项中任一项所述之 热传导性夹座(11),其特征在于该发热构件(26)具有 至少一个电极部分(27),而该热传导性夹座更包含 至少一个导电性连接器(23a,23b,23c)与该电极部分(27 )连接。 图式简单说明: 图一为一透视图,显示依本发明一实施例之一热传 导性夹座及一电池。 图二为该热传导性夹座安装于一电池上的透视图 。 图三为一侧面图,显示该热传导性夹座及一电池的 。 图四为该热传导性夹座安装于一电池上的侧面图 。 图五为一侧面图,显示依本发明另一实施例的热传 导性夹座。 图六为一侧面图,显示依本发明又一实施例的热传 导性夹座。 图七为一侧面图,显示依本发明再另一实施例的热 传导性夹座。 |
