| 主权项 |
1.一种用于监视及评估半导体制造设备的生产率 之方法,该方法系包括下列步骤: 连接一监视与评估系统于一系统滙流排,该系统滙 流排系直接或间接地连接至一制造执行系统与复 数个半导体制造机具; 透过一使用者介面,对于各半导体制造机具组态设 定生产率的状态模型,该等状态模型系依据对各机 具之一组可定做之使用者所定义的触发项而定; 监视传送于该半导体制造机具与该制造执行系统 以及该监视与评估系统间之系统滙流排上的讯息; 根据该等讯息产生触发项,这些触发项是由该组定 义之触发项集合中所对映出; 更新会受到该等触发项中之一所影响之各机具的 状态模型;并且 将该状态模型内的状态移转记录于一追踪资料库 内。 2.根据申请专利范围第1项之方法,其中该半导体制 造机具包含处理机具与量测机具。 3.根据申请专利范围第1项之方法,其中对该半导体 制造机具进行组态设定状态模型的步骤系包含对 于各机具的各种状态,定义出会造成移转成新状态 之触发事件的步骤。 4.根据申请专利范围第3项之方法,其中对该半导体 制造机具进行组态设定状态模型的步骤更进一步 包含对于一机具的至少一种状态,定义出根据其一 或更多外部状态与其一或更多触发事件之状态移 转的步骤。 5.根据申请专利范围第3项之方法,其中对该半导体 制造机具进行组态设定状态模型的步骤更进一步 包含对于一机具的至少一种状态,定义出根据其一 或更多配表类别与其一或更多触发事件之状态移 转的步骤。 6.根据申请专利范围第1项之方法,其中该连接步骤 更包括提供一条标准的通讯滙流排,用于以标准的 讯息协定来在滙流排上传送讯息。 7.根据申请专利范围第6项之方法,其中该标准的通 讯滙流排是一种共用物件请求代理架构(CORBA)的滙 流排。 8.根据申请专利范围第6项之方法,其中该标准的讯 息协定是半导体设备通讯标准(SECS)。 9.根据申请专利范围第1项之方法,其中该监视与评 估系统系提供相关于该等制造机具的可靠性、可 用性与可维护性之测量。 10.根据申请专利范围第9项之方法,其中该等测量 系包含该半导体制造设备的整体设备效益性与整 体制作效益性。 11.根据申请专利范围第1项之方法,其中由该监视 与评估系统所接收之讯息的监视系包含一种移转 启动型态码于其中,用以处理相关于该等制造机具 的各种事件与触发项。 12.根据申请专利范围第1项之方法,其更包含连接 该监视与评估系统至一个分散式电子网路之步骤 。 13.一种用于监视及评估一半导体制造设备的生产 率之系统,其系用于评估整体设备效益性与整体制 造效益性,该系统系包括: 一用于接收具有设备资讯于其中的讯息之监视与 评估系统,用以追踪复数个半导体制造机具的生产 率状态; 一用于根据所规划的指令配表来控制半导体晶圆 或是其它产品的制造之制造执行系统,其系藉由传 送命令至该等半导体制造机具、监视其活动并且 传送讯息至该监视与评估系统; 一条直接或间接地连接至该制造执行系统与该监 视与评估系统的系统滙流排; 一用于监视传送在该半导体制造机具与该制造执 行系统以及该监视与评估系统之间的系统滙流排 之上的讯息之使用者介面,使用者系能够针对半导 体制造机具来组态设定状态模型,该等状态模型是 分别根据一组用于机具之可定做之使用者所定义 的触发项;以及 一用于记录在该等状态模型之中的状态移转之追 踪资料库。 14.根据申请专利范围第13项之系统,其中该半导体 制造机具包含处理机具与量测机具。 15.根据申请专利范围第13项之系统,其更包含一电 脑伺服器,用于连接该监视与评估系统至一个分散 式电子网路。 16.根据申请专利范围第13项之系统,其更包含一滙 流排控制器。 17.根据申请专利范围第13项之系统,其更包含一滙 流排控制器,用于控制在该系统滙流排上的资讯至 该等半导体制造机具、该制造执行系统以及该监 视与评估系统之流动。 18.根据申请专利范围第13项之系统,其更包含一软 体桥接器在该系统滙流排与该监视与评估系统之 间,用于转换讯息至CORBA格式。 19.根据申请专利范围第13项之系统,其更包含至少 两条滙流排,其中一条是连接到该监视与评估系统 之CORBA滙流排。 20.根据申请专利范围第19项之系统,其中一条滙流 排是CORBA滙流排并且另一滙流排是DCOM滙流排。 21.一种用于监视及评估一半导体制造设备的生产 率之监视与评估系统,该监视与评估系统系包括: 一用于接收其中具有制造机具资讯的讯息之触发/ 事件介面,用以追踪复数个半导体制造机具的生产 率状态; 一状态模型逻辑处理器,其系接收每个制造机具的 追踪生产率资讯,每个制造机具系具有定义的状态 ,并且一状态移转逻辑系界定触发事件以及相关于 该触发事件的状态移转; 一状态改变之移转登注器,其系接收来自该状态模 型逻辑的状态移转资讯,并且处理该移转资讯; 一追踪资料库,其系用以记录来自该状态改变之移 转登注器的移转资讯; 一个其中具有测量计算逻辑的报告产生器,其系用 于针对制造机具产生效能测量,该报告产生器系输 出用于评估该等制造机具之整体设备效益性与整 体制造效益性的资讯; 一使用者介面,其系用于监视并且在该状态模型逻 辑中对于半导体制造机具组态设定状态模型、在 该触发/事件介面中组态设定触发/事件资讯、在 该追踪资料库中监视状态移转、并且用于监视该 等制造机具之设备效益性与整体制造效益性。 22.根据申请专利范围第21项之系统,其中该等半导 体制造机具包含处理机具与量测机具。 23.根据申请专利范围第21项之系统,其更包含一电 脑伺服器,用于连接该监视与评估系统至一个分散 式电子网路。 24.一种电脑程式产品,其系包括: 一电脑可利用的媒体,其系具有电脑可读取的码机 构被实施于其中,用于使得一电脑来监视及评估一 半导体制造设备的生产率,在该电脑程式产品中之 电脑可读取的码机构系包括: 用于使得一电脑来接收相关于该半导体制造设备 的生产率之讯息之电脑可读取的程式码机构; 用于使得一电脑来组态设定与传送该等讯息至一 状态模型逻辑的用于指示移转状态之电脑可读取 的程式码机构; 用于使得一电脑来追踪在一状态改变之移转登注 器中的移转状态之电脑可读取的程式码机构; 用于使得一电脑来从该状态改变之移转登注器传 送并且储存该等移转状态改变之电脑可读取的程 式码机构;以及 用于使得一电脑来根据资料以产生设备资讯并且 以一种指定的格式传送该设备资讯至使用者之电 脑可读取的程式码机构。 25.根据申请专利范围第24项之电脑程式产品,其中 该半导体制造设备更包括半导体制造机具、一制 造执行系统(MES)以及一监视与评估系统。 26.根据申请专利范围第25项之电脑程式产品,其中 该等讯息系包括感测器、SECS、MES、或是使用者介 面讯息。 图式简单说明: 图1至3为顶层图,说明半导体制作系统之各项范例, 其中一自动化监视及评估系统系纳入本发明之特 点; 图4为顶层图,说明半导体制作系统之进一步细节, 其中一自动化监视及评估系统系纳入本发明之特 点; 图5为说明一可能状态表阶层之一实施例的图式, 本图适用于如前图1、2、3及4中所绘载之任一系统 的监视及评估软体; 图6A与6B为说明于一自动化监视及评估系统中,根 据一移转起始型态而处理讯息之系统逻辑之一实 施例的流程图; 图7A与7B为说明于一自动化监视及评估系统中,用 以接收及过滤触发讯息之系统逻辑之一实施例的 流程图; 图8为显示根据纳入本发明之特点的自动化监视及 评估系统的一个实施例之细部方块图; 图9为说明一自动化监视及评估系统之阶层式状态 模型结构的萤幕显示范例之一实施例; 图10A-1、10A-2、10B-1、10B-2、10C-1、10C-2与10D为具不 同的既选子萤幕片段之状态性质萤幕显示范例之 一实施例,可呈现予选定一特定状态以观视其性质 之使用者; 图11描述一跳出式选单,可用以选取各式与如图10B- 1与10B-2所示之自动化移转子萤幕相关联的选项; 图12系一触发(亦即徵状)组态萤幕显示画面范例之 一实施例,可透过一使用者介面而呈现予使用者, 以将触发项目关联到对一特定机具之内定移转状 态及中断; 图13A至13C系具不同的既选子萤幕片段之触发(亦即 徵状)性质显示画面范例之一实施例,可呈现予使 用者俾选定特定触发项目之性质; 图14系一触发组态萤幕显示画面(如跳出式视窗)范 例之一实施例,可透过一使用者介面而呈现予使用 者,以将外部状态回应关联到对一特定机具之触发 项目; 图15A至15F及16a与16b共同为说明可呈现予使用者,以 供执行警示事件、集聚事件、变数与触发项目之 间映对的显示画面之数个实施例; 图17a、17b与17c说明出现于一触发组态萤幕上(如图 12)之资料与出现于一PPID类别子萤幕上之资料间的 关系; 图18a与18b说明出现于一触发组态萤幕上(如图12)之 资料与出现于一外部状态控制子萤幕上之资料间 的关系; 图19A至19F为说明可呈现予使用者,以供定义机具或 室体特定常数的显示画面范例之一实施例; 图20及21为说明可呈现予使用者,以供对该追踪资 料库内之资料强迫进行手动移转或修改的显示画 面范例之一实施例; 图22为说明在对一半导体制作系统内机具进行现 场监视之过程中,可呈现予使用者的显示画面范例 之一实施例; 图23为在本发明之一实施例中之报告性质的对话 视窗之萤幕显示画面的范例; 图24为巴列图(pareto)性质的对话视窗之一实施例的 范例;并且 图25为显示设备处在一特定的状态与子状态中之 时间量的巴列图图表之一实施例的范例。 |
