| 主权项 |
1.一种具有连外接点之封装结构,包括: 一基板,具有一上表面、一下表面、一晶片承座、 复数个接点及复数个连外接点,该晶片承座、该等 接点及该等连外接点系位于该上表面,该等接点系 电气连接该等连外接点,该等连外接点系位于该基 板之边缘附近,每一该等连外接点具有一内侧端及 一外侧端; 一半导体晶片,具有一主动面及一背面,该主动面 具有复数个焊垫,该背面系贴合于该晶片承座上; 复数条导线,系用以电气连接该等接点及该等焊垫 ;及 一封胶材料,包覆该基板上表面、该等连外接点之 内侧端、该半导体晶片及该等导线,其中该等连外 接点之外侧端系暴露于该封胶材料之外用以与外 界电气连接。 2.一种具有连外接点之封装结构,包括: 一基板,具有一上表面、一下表面、一第一晶片承 座、一第二晶片承座、复数个第一接点、复数个 第二接点、复数个第一连外接点及复数个第二连 外接点,该第一晶片承座、该等第一接点及该等第 一连外接点系位于该上表面,该等第一接点系电气 连接该等第一连外接点,该等第一连外接点系位于 该基板之边缘附近,每一该等第一连外接点具有一 第一内侧端及一第一外侧端,该第二晶片承座、该 等第二接点及该等第二连外接点系位于该下表面, 该等第二接点系电气连接该等第二连外接点,该等 第二连外接点系位于该基板之边缘附近,每一该等 第二连外接点具有一第二内侧端及一第二外侧端; 一第一半导体晶片,具有一第一主动面及一第一背 面,该第一主动面具有复数个第一焊垫,该第一背 面系贴合于该第一晶片承座上; 一第二半导体晶片,具有一第二主动面及一第二背 面,该第二主动面具有复数个第二焊垫,该第二背 面系贴合于该第二晶片承座上; 复数条第一导线,系用以电气连接该等第一接点及 该等第一焊垫; 复数条第二导线,系用以电气连接该等第二接点及 该等第二焊垫;及 一封胶材料,包覆该基板上下表面、该等第一连外 接点之第一内侧端、该等第二连外接点之第二内 侧端、该第一半导体晶片、该第二半导体晶片、 该等第一导线及该等第二导线,其中该等第一连外 接点之第一外侧端及该等第二连外接点之第二外 侧端系皆暴露于该封胶材料之外用以与外界电气 连接。 3.一种具有连外接点之封装结构之制造方法,包括: 提供一基板,该基板具有一上表面、一下表面、一 晶片承座、复数个接点及复数个连外接点,该晶片 承座、该等接点及该等连外接点系位于该上表面, 该等接点系电气连接该等连外接点,该等连外接点 系位于该基板之边缘附近,每一该等连外接点具有 一内侧端及一外侧端; 提供一半导体晶片,该半导体晶片具有一主动面及 一背面,该主动面具有复数个焊垫; 贴合该半导体晶片之背面于该基板之晶片承座上; 利用复数条导线电气连接该等接点及该等焊垫; 提供一模具,该模具具有一模穴及一浇道,该模穴 系容置该基板,且该浇道系位于至少一该连外接点 上;及 注入一封胶材料,该封胶材料包覆该基板上表面、 该等连外接点之内侧端、该半导体晶片及该等导 线,其中该等连外接点之外侧端系暴露于该封胶材 料之外用以与外界电气连接。 4.一种具有连外接点之封装结构之制造方法,包括: 提供一基板,该基板具有一上表面、一下表面、一 第一晶片承座、一第二晶片承座、复数个第一接 点、复数个第二接点、复数个第一连外接点及复 数个第二连外接点,该第一晶片承座、该等第一接 点及该等第一连外接点系位于该上表面,该等第一 接点系电气连接该等第一连外接点,该等第一连外 接点系位于该基板之边缘附近,每一该等第一连外 接点具有一第一内侧端及一第一外侧端,该第二晶 片承座、该等第二接点及该等第二连外接点系位 于该下表面,该等第二接点系电气连接该等第二连 外接点,该等第二连外接点系位于该基板之边缘附 近,每一该第二等连外接点具有一第二内侧端及一 第二外侧端; 提供一第一半导体晶片,该第一半导体晶片具有一 第一主动面及一第一背面,该第一主动面具有复数 个第一焊垫; 提供一第二半导体晶片,该第二半导体晶片具有一 第二主动面及一第二背面,该第二主动面具有复数 个第二焊垫; 贴合该第一半导体晶片之第一背面于该基板之第 一晶片承座上; 贴合该第二半导体晶片之第二背面于该基板之第 二晶片承座上; 利用复数条第一导线电气连接该等第一接点及该 等第一焊垫; 利用复数条第二导线电气连接该等第二接点及该 等第二焊垫; 提供一模具,该模具具有一模穴及一浇道,该模穴 系容置该基板,且该浇道系位于至少一该第一连外 接点或该第二连外接点上;及 注入一封胶材料,以包覆该基板上下表面、该第一 半导体晶片、该第二半导体晶片、该等第一连外 接点之第一内侧端、该等第二连外接点之第二内 侧端、该等第一导线及该等第二导线,其中该等第 一连外接点之第一外侧端及该等第二连外接点之 第二外侧端系暴露于该封胶材料之外用以与外界 电气连接。 5.一种具有连外接点之封装结构,包括一基板、一 半导体晶片及一封胶材料,该基板具有一表面,该 表面上具有复数个连外接点,每一该等连外接点具 有一内侧端及一外侧端,该半导体晶片系贴合于该 表面上,且与该等连外接点电气连接, 其特征在于该封胶材料系包覆该基板之该表面、 该等连外接点之内侧端及该半导体晶片,且该等连 外接点之外侧端系暴露于该封胶材料之外用以与 外界电气连接。 图式简单说明: 图1显示习用之具有连外接点之封装结构之剖视示 意图; 图2显示习用之具有连外接点之封装结构之俯视示 意图,其中并未显示封胶材料; 图3显示本发明第一实施例之具有连外接点之封装 结构之剖视示意图; 图4显示本发明第一实施例之具有连外接点之封装 结构之俯视示意图,其中并未显示封胶材料; 图5显示本发明第一实施例中基板至于模具之示意 图;及 图6显示本发明第二实施例之具有连外接点之封装 结构之剖视示意图。 |
