发明名称 黏性制剂包装体
摘要 本发明提供一种黏性制剂包装体,其含有黏性制剂及包封该制剂之包装膜,该包装膜热封围绕该黏性制剂,其中包装膜之热封部分包含压纹热封部分与平直热封部分,压纹热封部分与平直热封部分围绕黏性制剂周围各自形成图案。本发明之黏性制剂包装体于热封部分不出现针孔而可维持极佳之气密性及无菌性。
申请公布号 TW200607714 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW094121800 申请日期 2005.06.29
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 二宫和久;五岛昭次
分类号 B65D33/16 主分类号 B65D33/16
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本