Multi-layer TBGA semiconductor package and method therefor,申请号KR19990012023-传众专利搜索

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发明名称	Multi-layer TBGA semiconductor package and method therefor
摘要
申请公布号	KR100604327(B1)	申请公布日期	2006.07.24
申请号	KR19990012023	申请日期	1999.04.07
申请人		发明人
分类号	H01L23/28	主分类号	H01L23/28
代理机构		代理人
主权项
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