发明名称 记忆体散热装置之连结平台结构(一)
摘要
申请公布号 TWM354783 申请公布日期 2009.04.11
申请号 TW097208853 申请日期 2008.05.21
申请人 亚毅精密股份有限公司 台北县泰山乡明志路2段273巷19之6号 发明人 陈威豪;严世熙
分类号 G06F1/20 (2006.01) 主分类号 G06F1/20 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种记忆体散热装置之连结平台结构(一),系用以与记忆体散热装置紧密结合,包括有:一基座,系结合于记忆体散热装置上部,且具有一与记忆体散热装置上部契合之结合面,并于两端设有承接部;二夹具,系设于该基座与记忆体散热装置间,且提供弹性夹持力藉此使连结平台结构所组成之散热单元,可与该记忆体散热装置紧密结合,以增加记忆体散热功效者。2.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中该承接部系为一枢槽。3.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中该承接部系为一散热风道。4.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中该等夹具系分别具有一夹持部、二分别一体连接于该夹持部一端之弹性部、以及二分别与弹性部连接可置入承接部抵靠之抵靠部,且该二夹持部系分别抵靠于该记忆体散热装置二侧。5.如申请专利范围第4项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中该夹持部、弹性部及抵靠部系呈杆状者。6.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中更包括一散热单元,该散热单元设于该基座上。7.如申请专利范围第6项所述之记忆体散热装置之连结平台结构(一),其中该散热单元系为散热风扇、水冷式散热器、铝挤型散热器或散热器之任一种者。图式简单说明:第1图系为本创作第一实施例与记忆体散热装置之立体分解示意图。第2图系为本创作第一实施例与记忆体散热装置之使用状态示意图。第3图系为本创作第二实施例与记忆体散热装置之立体分解示意图。第4图系为本创作第二实施例与记忆体散热装置之使用状态示意图。第5图系为本创作第三实施例与记忆体散热装置之立体分解示意图。第6图系为本创作第三实施例与记忆体散热装置之使用状态示意图。第7图系为本创作第三实施例与记忆体散热装置之组合侧面示意图。
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