散热模组底板

主权项

1.一种散热模组底板，尤指利用底面接触预设电路板上的晶片以进行热能传导及散热之散热模组，其系包括基板、一个以上之散热片所组成，其中：该基板于底面中央处凸设有抵贴预设晶片之接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄之斜面；该一个以上之散热片为固设于基板顶面。2.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该基板于各角落处设有供锁固元件穿设锁固于预设电路板之复数锁孔。3.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该基板一侧壁之二端设有具定位孔之复数定位部。4.如申请专利范围第3项所述之散热模组底板，其中该基板及其延设之凸部于二侧设有相对定位部之倾斜角。5.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该基板之接触面为呈矩形、圆形、菱形或其他形状。6.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该基板为利用金属材质以挤型、压铸或锻造之方式所制成。7.如申请专利范围第6项所述之散热模组底板，其中该金属材质可为铜、铝或其他种类之金属、合金。8.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该一个以上之散热片于顶部装设有风扇。9.如申请专利范围第1项所述之散热模组底板，其中该一个以上之散热片于可供风流动吹入之侧边装设有风扇。图式简单说明：第一图　系为本创作基板之立体外观图。第二图　系为本创作基板之侧视剖面图。第三图　系为本创作较佳实施例之立体外观图。第四图　系为本创作另一实施例之侧视剖面图。第五图　系为本创作又一实施例基板之立体外观图。第六图　系为本创作基板之温度分布图。第七图　系为本创作与习用之温度及距离比较图。第八图　系为本创作测试性能之比较图。第九图　系为本创作测试性能与重量之比较图。第十图　系为习用之立体分解图。