卡合结构及电子装置

摘要

本创作揭露一种卡合结构，设置于座体上，用以将壳体卡合至座体，其中壳体具有卡合孔。卡合结构包含本体以及导电接点。本体具有配合与卡合孔卡合之卡合部。导电接点设置于卡合部上，并与座体电性导通，进而使得电能可经由导电接点传导至座体。其中当本体朝向座体移动，进而使卡合部脱离卡合孔时，壳体可与座体分离。

主权项

一种卡合结构，设置于一座体上，用以将一壳体卡合至该座体，且该壳体具有一卡合孔，该卡合结构包含：一本体，具有配合与该卡合孔卡合之一卡合部；以及一导电接点，设置于该卡合部上，并与该座体电性导通，进而使得一电能可经由该导电接点传导至该座体；其中当该本体朝向该座体移动，进而使该卡合部脱离该卡合孔时，该壳体可与该座体分离。