| 主权项 |
1﹒一种半转体装置,包括一半导体元件,一个有挠性之电气绝缘薄片支持之具有各终端连接点之各转体轨道,及一支持构件,该半导体元件系与该薄片之各导体轨道相接触,及该薄片系被固定于支持机件,该支持构件之一部份被制成如一插塞,以用为连接接头,该装置之特点为该支持构件(4)乃有一U形外形,及具有半导体元件之薄片(2)系固定于该支持机件,其固定之方式系为各导体轨道(3)之终端连接点(5)系包围具有U形外形(1,1a)之该等文件之各插塞侧边(8)者。2﹒根据上述请求专利部份第1项所述之一种半导体装置,其特点为该薄片(2)系被设置于该U宇形支持机件(4)之外部上并且包含该U字形外形之该等支件者。3﹒根据上述请求专利部份第1项所述之一种半转体装置,其特点为该薄片(2)系被设置于该U形支持机件(4)之内部上并且包含该U字形外形之该等支件者。4﹒根据上述请求专利部份中任何一项所述之一种半转体装置,其特点为该U字形支持机件(4)备有一槽形内隙(12)及该薄片(2)有一孔隙,因此该等导体轨道(3)部份系属未被固定者,及该半导体元件(1)系被设置于该支特机件(4)与该等导体轨道(3)之间者(见图3)。5﹒根据上述请求专利部份中任何一项所述之一种半导体装置,其特点为该U字形支持机件(4)至少包含一接界(9)以保证该半导体装置与该连接配件(1,1a)间有一固定位置者。 |
