发明名称 |
导电树脂组合物和多层陶瓷电容器及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及含环氧树脂、铜粉末颗粒以及非氮基硬化剂的导电树脂组合物。本发明还提供多层陶瓷电容器及其制造方法。该多层陶瓷电容器包括将多个介电层堆叠于其内部的陶瓷元件;在所述介电层的至少一个表面上形成且通过所述陶瓷元件的两端分别交替暴露的多个第一内电极和第二内电极;在所述陶瓷元件的两端形成且电连接到所述第一内电极以及第二内电极的第一外电极和第二外电极;由本发明提供的导电树脂组合物形成且在所述第一外电极以及第二外电极的表面上形成的第一和第二导电树脂层;以及在所述第一导电树脂层以及第二导电树脂层的表面上形成的第一和第二电镀层。本发明的多层陶瓷电容器可减少制造费用并将可靠性维持在预定值。 |
申请公布号 |
CN103382282B |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201210258555.7 |
申请日期 |
2012.07.24 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
姜成求;朴明俊;具贤熙;洪京杓;金昶勋 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
王凤桐;周建秋 |
主权项 |
一种导电树脂组合物,该导电树脂组合物含有:环氧树脂;铜粉末颗粒;非氮基硬化剂;以及添加剂,所述添加剂为还原剂、导电性赋予剂以及有机络合物,所述非氮基硬化剂为阳离子硬化剂。 |
地址 |
韩国京畿道 |