半导体制造设备的工艺任务配置处理系统及方法

摘要

本发明公开了一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统和方法，其中方法包括如下步骤：配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程；配置使用同一个工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；配置不同的工艺腔室所运行的工艺。本发明提供的半导体制造设备的工艺任务配置处理系统和方法，实现了指定片盒中的每个硅片可以拥有不同的路径，分别进入不同的腔室，然后按照该腔室的工艺模块设置进行不同的工艺任务，解决了在同一个工艺任务中，不同硅片沿不同路径进行不同工艺的需求；系统结构简单，便于调试和管理。

主权项

一种半导体制造设备的工艺任务配置处理系统，其特征在于，包括任务模块、进程模块及工艺模块；所述任务模块包括第一配置模块，所述第一配置模块用于配置硅片装载端口的位置、片盒中硅片的数目和位置，以及每个硅片使用的工艺进程；所述进程模块包括第二配置模块，所述第二配置模块用于配置使用同一个所述工艺进程的每个硅片运行的工艺路径和工艺腔室；所述工艺模块包括第三配置模块，所述第三配置模块用于配置不同的工艺腔室运行的工艺；所述第一配置模块包括装载端口设置子模块、片盒设置子模块及硅片设置子模块；所述装载端口设置子模块，用于设置所述硅片装载端口的位置；所述片盒设置子模块，用于设置所述片盒中硅片的数目和位置；所述硅片设置子模块，用于设置所述每个硅片使用的所述工艺进程；所述第二配置模块，包括腔室设置子模块和路径设置子模块；所述腔室设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺腔室,一个所述工艺进程对应一个或多个工艺腔室；所述路径设置子模块，用于设置使用同一个所述工艺进程的每个硅片所运行的工艺路径。