| 摘要 |
IC 패키지를 착탈 가능하게 수용함과 아울러 IC 패키지와 회로 기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀 유닛은 일단이 IC 패키지와 접촉하고 타단이 회로 기판과 접촉하는 콘택트핀(26)과, 판체의 표면을 따라 복수의 홈(36b)을 병렬 형성해서 이루어지고, 콘택트핀(26)을 홈(36b) 내를 따라 배치해서 일단 및 타단이 판체의 외방으로 돌출한 상태에서 판 두께방향(D)으로 적층되는 콘택트핀 프레임(36)을 포함해서 구성된다. 그리고, 적층 상태에서 이웃하는 콘택트핀 프레임(36)이 적층방향에서 접촉하는 표면(36a)·이면(36c) 중 표면(36a)의 일부에 적층된 콘택트핀 프레임(36)을 적층방향(D)으로 압축했을 때에 압궤하는 미소 볼록부(36k)를 형성한다. |
