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일부 신규한 특징들은 코어 층, 제 1 비아, 제 1 유전체 층, 및 제 1 인덕터를 포함하는 패키지 기판에 관한 것이다. 코어 층은 제 1 표면과 제 2 표면을 포함한다. 제 1 비아는 코어 층 내에 위치된다. 제 1 유전체 층은 코어 층의 제 1 표면에 결합된다. 제 1 인덕터가 제 1 유전체 층 내에 위치된다. 제 1 인덕터는 코어 층 내의 제 1 비아에 결합된다. 제 1 인덕터는, 패키지 기판을 측방향으로 가로지르는 자기장을 생성하도록 구성된다. 일부 구현들에서, 패키지 기판은 제 1 인덕터에 결합된 제 1 패드를 더 포함한다. 제 1 패드는 솔더 볼을 결합시키도록 구성된다. 일부 구현들에서, 패키지 기판은 코어 층 내에 위치되는 제 2 비아 및 제 1 유전체 층 내에 위치되는 제 2 인덕터를 포함한다. |
