| 摘要 |
소프트 포스트 패키지 리페어를 위한 장치 및 방법들이 개시된다. 하나의 이런 장치는 패키지내 메모리 셀들, 소프트 포스트-패키지 리페어 모드에 진입한 것에 응답하여 결함이 있는 어드레스 데이터를 저장하도록 구성된 휘발성 메모리, 매치 로직 회로 및 디코더를 포함할 수 있다. 매치 로직 회로는 액세스될 어드레스에 대응하는 어드레스 데이터가 휘발성 메모리에 저장된 결함이 있는 어드레스 데이터에 일치하는지 여부를 나타내는 매치 신호를 생성할 수 있다. 디코더는 어드레스에 대응하는 어드레스 데이터는 휘발성 메모리에 저장된 결함이 있는 어드레스 데이터에 일치하는 것을 나타내는 매치 신호에 응답하여 제 2 메모리 셀들의 그룹 대신에 액세스될 제 1 메모리 셀들의 그룹을 선택할 수 있다. 제 2 메모리 셀들의 그룹은 장치의 비 휘발성 메모리에 저장된 다른 결함이 있는 어드레스 데이터와 관련된 대체 어드레스에 대응할 수 있다. |
