芯片背面及侧面涂布保护材料的方法

摘要

本发明公开了一种芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，操作步骤依次如下：（1）在芯片板的背面张贴第一蓝膜；（2）对芯片板进行切割，将芯片板切割成独立的芯片；（3）在独立的芯片正面张贴第二蓝膜；（4）取下第一蓝膜；（5）在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；（6）在保护材料外侧张贴第三蓝膜；（7）取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；（8）对涂布有保护材料的芯片进行二次切割；（9）取出芯片，形成独立的背面及侧面涂布有保护材料的芯片。本发明的有益之处在于：由多个蓝膜配合使用，保证切割后的芯片仍然为一个整体，进行整体的涂布加工，节省人工，工时也较缩短，大幅度的降低芯片的整个制造成本。

主权项

芯片背面及侧面涂布保护材料的方法，对原始的芯片组件进行加工，所述芯片组件为具有凸点的芯片板，所述芯片板具有凸点的一面为芯片板的正面，其背面即为芯片板的背面，所述芯片板其余的面均为芯片板的侧面；其特征在于，操作步骤依次如下：(1)将芯片板放置在蓝膜张贴机上，在芯片板的背面张贴第一蓝膜；(2)对背面张贴第一蓝膜的芯片板进行切割，并不切割到第一蓝膜，将芯片板切割成独立的芯片；(3)在切割后的独立的芯片正面张贴第二蓝膜；(4)取下独立的芯片背面的第一蓝膜，露出独立的芯片的背面及侧面；(5)在独立的芯片的背面及侧面涂布保护材料并固化；(6)在保护材料外侧张贴第三蓝膜；(7)取下独立的芯片的正面的第二蓝膜；(8)对涂布有保护材料的芯片进行二次切割，并不切割第三蓝膜；(9)取出芯片，形成背面及侧面涂布有保护材料的独立的芯片。