利用引爆剂的卡片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种通过诱导引爆剂的爆发来粘结卡片的天线线圈和集成电路芯片的接触点的利用引爆剂的卡片及其制备方法，本发明的卡片从上部起依次粘结有前面覆盖片、前面印刷片、卷线有天线线圈的镶片、背面印刷片及背面覆盖片，通过开槽工序来使上述镶片的天线线圈暴露，此时，集成电路芯片的端子通过引爆剂的爆发粘结于暴露的上述天线线圈，从而与以往卡片相比，提高粘结力，减少卡片的不良现象，简化制备工序，并且，由于不使用如焊条的有害物质，因而能够提供环保性的卡片。

主权项

一种利用引爆剂的卡片的制备方法，利用引爆剂来制备卡片，上述利用引爆剂的卡片的制备方法的特征在于，包括如下步骤：步骤(A)，从前面覆盖片(110)至镶片(130)的天线线圈(135)的暴露面，形成槽(181)；步骤(B)，从上述镶片(130)至背面印刷片(140)的中间部，形成槽(182)；步骤(C)，为了将上述镶片(130)的天线线圈(135)和集成电路芯片(165)的端子(166)相粘结而使上述镶片(130)的天线线圈(135)暴露；步骤(D)，在上述镶片(130)的天线线圈(135)的暴露面涂敷引爆剂(136)；步骤(E)，将装载有上述集成电路芯片(165)的集成电路芯片底座(160)和集成电路芯片成型部(163)放置于上述槽(181、182)，来使上述集成电路芯片(165)的端子(166)与引爆剂(136)相接触；以及步骤(F)，通过对涂敷于上述天线线圈(135)和集成电路芯片(165)的端子(166)之间的引爆剂(136)进行加热来使引爆剂(136)爆发，从而将上述天线线圈(135)和集成电路芯片(165)的端子(166)相粘结，其中上述引爆剂(136)通过外部的热，在160℃～210℃的温度下，以0.5秒～1秒的时间受热，从而上述引爆剂(136)将被爆发，上述引爆剂(136)由火药、元素周期表14族的主族金属及钎剂形成，上述引爆剂(136)借助外部的热来使上述火药产生高热的同时会爆发，并通过使上述元素周期表14族的主族金属熔融来形成接触点。