| 发明名称 | 热沉附着模块 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装设备包括：衬底；负载框，其通过粘合材料而被附着到所述衬底，所述负载框被形成为界定出孔；以及半导体芯片，其在所述孔内被安装在所述衬底上。将所述负载框与所述衬底之间的所述粘合材料的厚度变化和调整为：使得所述负载框的与所述衬底相对的表面被设置为基本上平行于所述芯片的与所述衬底相对的表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103907409B | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201280052701.9 | 申请日期 | 2012.10.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | E·G·科尔根;M·A·盖内斯;J·A·奇茨 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 贺月娇;于静 |
| 主权项 | 一种芯片封装设备，包括：衬底；负载框，其通过粘合材料而被附着到所述衬底，所述负载框被形成为界定出孔；以及半导体芯片，其在所述孔内被安装在所述衬底上；所述负载框与所述衬底之间的所述粘合材料的厚度被变化和调整为：使得所述负载框的与所述衬底相对的表面被设置为基本上平行于所述芯片的与所述衬底相对的表面。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||