Wafer level packaging device

摘要

웨이퍼레벨 패키징 소자가 제공된다. 본 발명은, 센서가 형성되어 있는 센서 기판; 상기 센서 기판상에 제공되고, 상기 센서가 수용될 수 있도록 그 이면에 캐비티(cavity)가 형성되어 있으며 그 표면에는 입사된 광을 집광시킬 수 있는 렌즈패턴이 형성되어 있는 캡(Cap) 기판; 및 상기 센서 기판과 캡 기판을 접착시키는 금속솔더층;을 포함하는 웨이퍼레벨 패키징 소자에 관한 것이다.