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发明名称 BREAKING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER
摘要 <p>PURPOSE:To secure an assured breaking of the wafer by ensuring a constant roller pressure at all times per unit pellet of the wafer.</p>
申请公布号 JPS5355960(A) 申请公布日期 1978.05.20
申请号 JP19760131081 申请日期 1976.10.29
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 KOIKE CHIHIRO
分类号 H01L21/301;H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
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