发明名称 Halbleiterbauelemente und Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements
摘要 Ein Halbleiterbauelement umfasst eine Ausgangskapazitätscharakteristik mit zumindest einem Ausgangskapazitätsmaximum, das bei einer Spannung größer als 5% einer Durchbruchspannung des Halbleiterbauelements angeordnet ist. Das Ausgangskapazitätsmaximum ist größer als 1,2-mal eine Ausgangskapazität eines Ausgangskapazitätsminimums, das bei einer Spannung zwischen der Spannung an dem Ausgangskapazitätsmaximum und 5% einer Durchbruchspannung des Halbleiterbauelements angeordnet ist.
申请公布号 DE102015106707(A1) 申请公布日期 2016.11.03
申请号 DE201510106707 申请日期 2015.04.30
申请人 Infineon Technologies Austria AG 发明人 Hirler, Franz
分类号 H01L29/78;H01L29/739 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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