| 主权项 |
1﹒一种多层电容器之制造方法,其步骤包含:(a)制备多数个本体,各个本体系由电介质层及导电材料层交错重叠而成,其中各个导电层系挟于一对电介质层之间,而且,该电导层之某些系延伸至该本体之一端但与该本体之对向端分离,而该导电层之其余者系延伸至该本体之对向端但与该本体之该一端分离;(b)将该本体固设于一支承薄片上,而令所有之本体被该支承薄片支持于分开,大致平行之关系;(c)将该被支承之本体包封于由可溶性材料制成之方块中,该方块具有大致平坦之对向表面,而该本体系于分开平行之关系中且其端部邻近于该方块之该平坦之表面;(d)以导电金属膜被覆于该本体之端部,而令该导电金属膜接触于该本体中延伸至该本体各端部之导电层;以及,(e)然后,将该本体由该方块之材料上分离。2﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,于以金属膜被覆于该本体之端部之前,将各个本体之各端部之某些电介质层蚀刻掉,以暴露某些延伸至该本体端部上之导电层,并使该表面构成粗糙以增加黏结力。3﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,该本体被包封于该方块中,致使该本体之端部大致上与该方块之平坦之表面齐平,该方块之一部份表面被移除,致使该本体之端部突至该方块外方,而且,该金属膜系被覆于该本体之整个突出端部上。4﹒如请求专利部份第2项所述之方法,其中,该本体被包封于该方块中,致使该本体之端部大致上与该方块之平坦之表面齐平,该方块之一部份表面被移除,致使该本体之端部突至该方块外方,而且,该金属膜系被置于该本体之整个突出端部上。5﹒如请求专利部份第3﹒项所述之方法,其中,该金属膜系藉无电极电镀法被覆于该本体之端部上。6﹒如请求专利部份第4项所述之方法,其中,该金属膜系藉无电极镀法被覆于该本体之端部上。7﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,该金属膜系由镍制成者。8﹒如请求专利部份第5项所述之方法,其中,该金属膜系由镍制成者。9﹒如请求专利部份第8项所述之方法,其中,于将该本体由该方块上分离之前,该金属膜被覆以一层焊料。10﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,该方块之材料系塑胶,而且,方块之部份系藉将该方块浸于塑胶溶剂中而予以移除。12﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,该支承薄片具有多数个分开之洞孔贯穿其中,而且,各个本体延伸穿过该洞孔且被固紧于该洞孔之独立洞孔中。12﹒如请求专利部份第11项所述之方法,其中,该洞孔系较小于该本体之断面之尺寸,致使该本体紧密地套于该洞孔中。13﹒如请求专利部份第12项所述之方法,其中,各个本体之横所面呈长方形,而其一断面尺寸较大于另一断面尺寸,而且各个洞孔为圆形且其直径略小于该本体之最大断面尺寸。14﹒如请求专利部份第1项所述之方法,其中,该支承薄片之一表面上有一层黏剂,而且,该本体系固定于该支承薄片上,而令各个本体之一端接触于及附黏于该黏剂层上。15﹒如请求专利部份第14项所述之方法,包括一第二个支承薄片,该第二个支承薄片之一表面上具有一层黏剂延伸跨过该本体之另一端,而令该本体之该另一端接触于及附连于该第二支承薄片上之黏剂层。16﹒如请求专利部份第15项所述之方法,其中,该本体系藉将该支承薄片之间之空间充填以可溶解之材料而予以包封于该方块中。17﹒如请求专利部份第16项所述之方法,其中,在该本体被包封于该方块之后,该支承薄片被移除以暴露该本体之端部。18﹒于一种制造多层电容器之方法,其中,多数个本体,各由电介质层及导槽层交错重叠而成,被制成;该本体被包封于由可溶解之材料制成之方块中,该本体系呈分开平行之关系,而且,该本体之端部邻近该方块之对向表面;该本体之端部被覆以导电金属膜以便以电气方式连接延伸至该本体端部之导电层;以及,然后将该本体由该方块上分离,包含:于将该本体包封之前,将该本体固定于一支承件上,令该本体以分开,平行之关系被支持住,而且于该本体位于该支承件上时将该本体包封起来之步骤。19﹒如请求专利部份第18项所述之方法,其中,该支承件为一薄片;该薄片具有多数个分开之洞孔贯穿其中,而且,各个本体延伸通过该洞孔且被固紧于该洞孔之一独立洞孔中。20﹒如请求专利部份第19项所述之方法,其中,该薄片之洞孔小于该本体之断面尺寸,致使该本体紧密地固定于该洞孔内。21﹒如请求专利部份第20项所述之方法,其中,各个本体之横断面呈长方形,而一断面尺寸较大于另一所面尺寸,而且,各个洞孔系圆形,而且其直径略小于该本体之最大断面尺寸。22﹒如请求专利部份第18项所述之方法,其中,该支承作包括一薄片,该薄片之一表面具有一层黏剂,而且,该本体系固定于该薄片上,而令各个本体之一端接触于及附黏于该黏剂层上。23﹒如请求专利部份第22项所述之方法,包括一第二个薄片,该第二个薄片之一表面具有一层黏剂,该第二个薄片延伸跨过该本体之另一端,而令该本体之另一端接触于及附黏于该第二个薄片上之黏剂层。24﹒如请求专利部份第23项所述之方法,其中,该本体系藉将该薄片之间之空间充与以可溶解之材料而予以包封于该方块中。25﹒如请求专利部份第24项所述之方法,其中,在该本体被包封于该方块之后,该支承薄片被移除以暴露该本体之端部。26﹒一种支承多数个固体之装置,包含一个由价廉,用后可抛弃之材料制成之薄片,该固体系以分开、平行之关系固定于该薄片上。27﹒如请求专利部份第26项所述之装置,其中,该薄片具有多数个分开之洞孔贯穿其中,而且,各个本体延伸通过该洞孔而且被固紧于该洞孔之一独立洞孔中。28﹒如请求专利部份第27项所述之装置,其中,该洞孔较小于该本体之所面尺寸,致使该本体紧密地固定于该洞孔中。29﹒如请求专利部份第28项所述之装置,其中,各个本体之横断面呈长方形,而一断面尺寸较大于另一断面尺寸,而且,各个洞孔为圆形且其直径略小于该本体之最大断面尺寸。30﹒如请求专利部份第26项所述之装置,其中,该薄片之一表面上具有一层黏剂,而且,该本体系固定于该薄片上,而令各个本体之一端接触于及附黏于该黏剂层上。31﹒如请求专利部份第30项所述之装置,包括一第二个薄片,该第二个薄片之表面具有一层黏剂,该第二个薄片延伸跨过该本体之另一端,而令该本体之另一端接触于及附黏于该第二个薄片上之黏剂层。 |
