| 主权项 |
1﹒以热塑性共聚合物被覆导体之方法,包括如下步骤;令具有芯部以及包紮于其周围之复数挠性导体带的导体前进,并将绝缘被覆压入与前进中导体相关隔离之密闭空间,其特征为,将被覆(18)以超过但尽量靠近共聚合物融之压出物温度压出,使压出物自导体(14)向外膨胀预定时间,以冷共聚合物,并引发共聚合物之定向结晶成长而于继续冷绝缘被覆(18)时,将绝缘被覆拉下于导体之同心周围者。2﹒如请求专利部份第1项之方法,其特征为,压出物之膨胀系藉空气在压出物(18)和前进中导体(14)之间运动而完成者。3﹒如请求专利部份第2项之方法,其特征为,共聚合物系沿复丝芯部(12)前进通过之压出机(33)芯管(61)和模腔(51)间之路径前进,而芯管具有如此配置,使其下游端(71)至少延伸至模孔(79)面,(75),以便利热塑性物料形成与导体(14)呈管套叠合者。4﹒如请求专利部份第3项之方法,其特征为,共聚合物前进之路径,系将通过压出机(33)之压力降减至最小,以便利共聚合物以大于但尽量接近共聚合物融点之温度压出,共聚合物之融点,大约为共聚合物发生结晶生成之最大温度者。5﹒如请求专利部份第1─4项中一项或多项之方法,其特征为,绝缘被覆(18)之冷,包含以温度在约10至16℃范围的分隔水流处理绝缘被覆者。6﹒如请求专利部份第5项之方法,其特征为,绝缘被覆之冷又包含:令绝缘金丝导体(14)前进,通过温度约10至16℃的激冷水浴,然后令绝缘被覆与温度约66至71℃范围之水接触者。7﹒遂行请求专利部份第1─6项中一项或多项方法之装置,其特征为,包括:令含有芯部(12)及包紮于其周围之复数金丝带(13)的金丝导体(14)前进之机构(36);将热塑性共聚合物所构成绝缘被覆(18)压入与前进中金丝导体相关隔离之密闭空间内的机构(33);令压出物自金丝导体向外膨胀预定时间以冷共聚合物之机构(85─89);控制前进机构(36)以拉下绝缘被覆(18)同心包围金丝导体(14)之机构;以及将绝缘被覆(18)再加冷以继续共聚合物之结晶成长的机构(34)者。8﹒如请求专利部份第7项之装置,其特征为,压出模(59)系装在压出头端(41)通道之一端,模内具有腔孔(51)和圆筒形出口(79)与模控(51)之一部份(76)相通,模控和出口具有与通过压出机(33)路径一致之共直线式轴线,与具有一段截头锥形之出口(79)相通的模腔部份(76),其收敛壁部(77)之构型,容许共聚合物以压出物温度略高于共聚合物内发生结晶成长最高温度压出者。9﹒如请求育利部份第8项之装置,其特征为,芯管(61)系位于通道内,与模具(59)成辐向对准,以导引金丝导体(14)向模具出口,芯管有一圆筒部(73)同心设置于模具出口(79)之至少一部份内,如有一截头锥形部(69)与其连接,并向模腔内部延伸,模控接近一般截头锥形部之壁及芯管之壁,形成热塑性物料用渐增流动通径,芯管有圆筒通道经过其圆筒部,及截头锥形通道通过其截头锥形部者。10﹒如请求专利部份第7项之装置,其特征为,令热塑性压出物膨胀隔离金丝导体用之机构(85-89),含有机构(86),供将气体导入芯管(61)之上游端(89),使气体得以通过芯管,如控制相当于导体前进之线速度,使压出物隔离金丝导体,足以令共聚合物应力定向者。11﹒如请求专利部份第7项之装置,其特征为,将被覆(18)冷之机构(34),系在压出物开始膨胀后预定时间有效者。12﹒如请求专利部份第7─11项之装置,其特征为,模腔之截头锥形部(76),系使其扩大壁(77)之母线与模控(51)轴线间的角度之二倍,在约120至约180渐近角之范围内者。13﹒如请求专利部份第12项之装置,其特征为,渐近角等于126者。14﹒如请求专利部份第9项之装置,其特征为,芯管(61)下游端系与出口相通之模具外表面(75)对准者。15﹒如请求专利部份第10项之装置,其特征为,加压气体系在周围温度者。16﹒如请求专利部份第7─15项中一项或多项之装置,其特征为,冷机构(34)系隔离出口(79)下游预定距离,以控制共聚合物结晶成长之方式,处理绝缘金丝导体之绝缘(18)者。17﹒如请求专利部份第16项之装置,其特征为,冷机构(34)含有可令10至16℃范围内之激冷水,以相隔水流与绝缘金丝导体(11)接触,然后绝缘导体再浸入激冷水中之机构(91)者。18﹒如请求有利部份第17项之装置,其特征为,具有机构(92),使经激冷水处理过之前进中绝缘金丝导体(11)受到温度在66℃范围内之水所处理者。19﹒依请求专利部份第1─6项之一项或多项方法制成之伸缩线,其特征为,包含复数个别绝缘之金丝导体(14),各包括复丝芯部(12),并有复数导电性、可挠性金丝带(13),螺旋状包紮于芯部(12)周围;包围于各个别金丝导体(14)之绝缘被覆(18),包括共聚醚一酯组成物,系由1,4丁二醇对苯二甲酸酯与聚四次甲基乙二醇之对苯二甲酸酯反应而得;以及可塑化夹套(21),被覆于个则绝缘之金丝导体(14)20﹒如请求专利部份第19项之线,其特征为,包围于各导体之绝缘被覆组成物,包括大约15﹒7%重量之数平均分子量约1000之聚四次甲基乙二醇,约32,4%重量之1,4─丁二醇,以及约50﹒7%重量之含对苯二甲酸酯化合物者。21﹒如请求专利部份第20项之线,其特征为,绝缘组成物的Durometer硬度在D标上大约72,而别度模数大约5270kg/cm。者。22﹒如请求专利部份第20项之线,其特征为,绝缘组成物系与含约19﹒4%重量之1,4丁二醇,约44﹒8%重量之数平均分子量为1000之聚四次甲基乙二醇,约27﹒4%重量之对苯二甲酸,和约7﹒9%重量之异苯二甲酸的组成物合并者。23﹒如请求专利部份第20项之线,其特征为,组成物亦包括约0﹒2%重量长链受阻酚属抗氧化剂者。24﹒如请求专利部份第20项之线,其特征为,绝缘组成物融点约218℃,磁化指数约12﹒0,而比重约1﹒25者。25﹒如请求专利部份第19─24项中任何一项之线,其特征为,构成夹套之聚氯乙烯组成物,每100份重量之聚氯乙烯包括约60份可塑剂,绝缘被覆组成物之融点,系实质上大于构成夹套之组成物不强制可以流动之温度者。 |
