| 摘要 |
<p><P>L'invention concerne un composant à semi-conducteurs. Ce composant comporte un boîtier 1, 2, 3 logeant des éléments semi-conducteurs 8, 9 et comportant deux evidements 4, 5, les éléments semi-conducteurs s'appuient sur des bandes de contact 6, 14 reliées thermiquement au fond 1, et il est prévu des électrodes d'alimentation 12, 24 reliées aux autres pôles des éléments semi-conducteurs, cependant que la bande 6 et l'électrode 24 sont reliées électriquement entre elles et que les électrodes 12, 24 sont pressées contre les éléments semi-conducteurs par l'intermédiaire de ressorts 16. </P><P>Application notamment aux ponts redresseurs à semi-conducteurs.</P></p> |
