发明名称 电阻器之终端及其制法
摘要
申请公布号 TW024816 申请公布日期 1979.03.01
申请号 TW06512148 申请日期 1976.10.14
申请人 特尔威公司 发明人 HOWARD EDWIN SHAPIRO;KENNETH MAL COM MERZ
分类号 H01C17/28 主分类号 H01C17/28
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种用于电气组件之导电终端材料,包含细分镍及铁合金金属微粒及玻璃料混合物。2﹒如请求专利部份第1项之终端材料,其中该混合物包含45%至72%体积之合金微粒。3﹒如请求专利部份第2项之终端材料,其中该混合物包含63%体积之合金微粒。4﹒如请求专利部份第2项之终端材料,其中合金微粒包含36%至50%重量之镍。5﹒如请求专利部份第4项之终端材料,其中合金微粒含有40%至45%重量之镍。6﹒包含一基质及在该基质上之终端的电阻器用之电气终端装置,该终端包含一玻璃层,具有镍及铁合金微粒扩散于玻璃层中。7﹒如请求专利部份第6项之电气装置,其中该终端含有45%至72%体积之合金微粒。8﹒如请求专利部份第6项之电气装置,其中该终端含有63%体积之合金微粒。9﹒如请求专利部份第8项之电气装置,其中该合金含有36%至50另重量之镍。10﹒如请求专利部份第9项之电气装置,其中该合金含有40%45%重量之镍。11﹒如请求专利部份第6项之电气装置,其中包含在该基质上接触该终端之电阻材料膜。12﹒如请求专利部份第11项之电气装置,其中该电阻材料包含一层玻璃,具有扩散于玻璃层中之导电材料微粒。13﹒如请求专利部份第12项之电气装置,其中该电阻材料之导电微粒系一氮化钽及钽之混合物。14﹒如请求专利部份第12项之电阻器,其中电阻材料之导电微粒系碳化钨及钨之混合物。15﹒一种制造电阻器用之电气终端装置的方法,其中玻璃珐琅终端组成物施加至一基质,包含下列步骤:制备一玻璃珐琅终端组成物,包含一玻璃料及镍与铁之细分导电微粒,将一层组成物施布至一绝缘基质,足够地在一非氧化围氛中烘烤该涂布之基质,俾形成一附的玻璃组成物,及使该涂布之基质冷却,俾在其上形成具有玻璃及扩散于其中之导电微粒的终端。16﹒如请求专利部份第15项之方法,其中该终端组成物系在介于850℃及1200℃之间的温度之氮气中烘烤。17﹒如请求专利部份第15项之方法,其中该终端混合物之金属微粒系镍及铁之合金。18﹒如请求专利部份第17项之方法,其中该终端组成物含有45%至72%体积之合金微粒。19﹒如请求专利部份第18项之方法,其中该终端组成物含有63%体积之合金微粒。20﹒如请求专利部份第18项之方法,其中该终端组成物之合金微粒含有36%至50%重之镍。21﹒如请求专利部份第20项之方法,其中终端组成物之合金微粒含有40%至45%重之镍。22﹒如请求专利部份第15项之方法,更包含下一步骤:在该基质上形成与该终端接触之玻璃珐琅电阻器,含有具有扩散于玻璃层中之导电材料微粒之一层玻璃。23﹒如请求专利部份第22项之方法,其中电阻器之导电微粒系一氧化钽及钽之混合物。24﹒如请求专利部份第22项之方法,其中电阻器之导电微粒系碳化钨及钨之混合物。25﹒如请求专利部份第22项之方法,其中于终端层施布并烘烤于基质上后,玻璃珐琅电阻器形成于基质上。26﹒如请求专利部份第22项之方法,其中在与电阻器接触之终端层施布并烘烤于基质上之前,藉在基质上施布并烘烤一电阻层而形成玻璃珐琅电阻器。27﹒一种电阻器用之电气终端装置,由下列步骤制成:制备一玻璃珐琅终端组成物,包含一玻璃料及镍与铁之细分导电微粒,将一层组成物施布至一绝缘基质,足够地在一非氧化围氛中烘烤该涂布之基质,俾形成一附着的玻璃组成物,及使该涂布之基质冷却,俾在其上形成具有玻璃及扩散于其中之导电微粒的终端。28﹒如请求专利部份第27项之电气装置,其中该终端相成物系在介于850℃及1200℃之间的温度之氮气中烘烤。29﹒如请求专利部份第27项之电气装置,其中该终端混合物之金属微粒系镍及铁之合金。30﹒如请求专利部份第29项之电气装置,其中该终端相成物合有45%至72%体积之合金微粒。31﹒如请求专利部份第30项之电气装置,其中该终端组成物含有63体积之合金微粒。32﹒如请求专利部份第30项之电气装置,其中该终端组成物之合金微粒含有36%至50%重之镍。33﹒如请求专利部份第32项之电气装置,其中终端组成物之合金微粒含有40%至45%重之镍。34﹒如请求专利部份第27项之电气装置,更包含下一步骤,在该基质上形成与该终端接触之玻璃珐琅电阻器,含有具有扩散于玻璃层中之导电材料微粒之一层玻璃。35﹒如请求专利部份第34项之电气装置,其中电阻器之导电微粒系一氮化钽及钽之混合物。36﹒如请求专利部份第34项之电气装置,其中电阻器之导电微粒系碳化钨及钨之混合物。37﹒如请求专利部份第34项之电气装置,其中于终端层施布并烘烤于基质上后,玻璃珐琅电阻器形成于基质上。38﹒如请求专利部份第34项之电气装置,其中在与电阻器接触之终端层施布并烘烤于基质上之前,藉在基质上施布并烘烤一电阻层而形成玻璃珐琅电阻器。
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